近年來，隨著手持式電子產品的輕便化，對電子廠核心部件自動點膠機性能的要求越來越高。在一系列財產應用中，如大功率LED點膠(即SMD點膠機)，或者進一步提升UV點膠/涂布柔性電路板點膠技能。高粘度流體微量放射技能的呈現就是一個顯著的例子。高粘度流體微量放射技能的真理類似于氣壓泵的靜止過程。這種放射技能在電子器件的紫外線固化粘合劑(uv點膠/放射)中的應用非常成功。點膠放射技能應用一根壓電棒作為半封閉腔的激起部件。

　　這個腔對于焊膏進料的點膠供應來說是枯萎的，供應線旋轉正位移泵(uv點膠/放射)的應用非常成功。點膠放射技能應用一根半封閉腔的壓電棒作為激起部出來，速度高達每秒500個液滴。機器放射器以一種共同的形式任務將流體絕對用于較低的形式任務，將流體絕對用于數據填充腔中的壓力小于0.1mpa，像液晶這樣的低粘度數據壓力在0.0.01mpa放射器靜止后在流體中產生壓力，每秒5000個液滴。放射進去。

　　放射液滴由噴嘴尺寸、球尺寸和斜面形狀決定。該技能的優點是可以在噴嘴位置獲得很高的部分壓力，這樣可以放射那些高粘度的流體。缺點是應用的噴嘴尺寸遠遠大于壓電或熱噴墨技能。然而，當放射粘合劑或點膠其他電子封裝罕見的數據時，如芯片下填料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘合劑和液晶，機器點膠放射器失去了良好的應用。雖然這個技能沒有使用點膠針和點膠針筒，但是電子組裝領域觸及的每一個流體數據都可以通過這個技能停止主動點膠。